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基板の種類:

面付け要求:

ルートプロセス:

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* 枚数 (シングル):

層:

銅層:

材料:

Rogers :

熱伝導率:

Thermoelectricseparation:

MCPCBの構造 :

FR4-TG:

厚み:

厚み:

厚み:

最小パターン幅／間隔:

最小ビア径:

レジスト:

シルクスクリーン:

UV printingMulti-color:

エッジコネクタ:

無電解金 メッキの厚さ:

Au/Niの厚さ:

ENEPIGの厚さ:

表面処理:

ENEPIGの厚さ:

Au/Niの厚さ:

無電解金 メッキの厚さ:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

ビア処理:

銅箔の厚み:

内層銅:

製品番号を削除 :

その他特殊加工:

メタルマスク 基板と一緒に注文する

メタルマスクの種類:

ステップメタル マスク:

寸法 (mm) :

メタルマスク サイド:

枚数:

厚み:

既存の基準点:

電解:

その他特殊加工:

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3つのフレキシブルオプション:

基板の種類:

半田面:

* 枚数:

* 注意:

ユニークの部品の数:

SMD部品の数:

BGA/QFP部品の数:

挿入部品(DIP)の数 :

実装の詳細情報:

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異なった面付
けの種類 :

Thermoelectric
separation:

最小パターン幅／
間隔:

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Multi-color
:

無電解金
メッキの厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

無電解金
メッキの厚さ:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

その他
特殊加工:

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ステップメタル
マスク:

メタルマスクサイド:

その他
特殊加工:

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オプション:

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部品の数:

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