お客様、
当社の工場は、2020年2月10日から生産を再開しました。 しかし、生産の一部のみが再開されました。 PCB試作と(<= 100pcs)および少量(1m2以内)生産は、現在、グリーンレジスト、鉛付きHASL,鉛なしHASLと金メッキ(ENIG)表面処理のみをサポートしています。 すべての色でバッチ生産が可能です。 再開と更新の詳細についてはこちら >>

基板クイック試作

カスタム基板試作サービス


Mixed Assembly Advantages

Mixed Assembly -- Through-Hole, SMT and BGA components are housed on the PCB. 

Single- or double-sided mixed technology or SMT (Surface Mount) for PCB assembly Single- or double-sided BGA and micro-BGA
installation and rework with 100% X-ray inspection 

PCB board components, including all types of BGAs, QFNs, CSPs, 0201, 01005, 
POP, and Pressfit Components in small quantities 

Part Polarity Capacitors, SMT Polarized Capacitors, and Through-Hole Polarized 
Capacitors 
Rework Capabilities: Removing & Replacing BGA’s & MBGA’s, Experienced with
Ceramic & Plastic BGA’s, Reballing BGA’s & MBGA.

Mixed Assembly

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