お客様、
当社の工場は、2020年2月10日から生産を再開しました。 しかし、生産の一部のみが再開されました。 PCB試作と(<= 100pcs)および少量(1m2以内)生産は、現在、グリーンレジスト、鉛付きHASL,鉛なしHASLと金メッキ(ENIG)表面処理のみをサポートしています。 すべての色でバッチ生産が可能です。 再開と更新の詳細についてはこちら >>

基板クイック試作

カスタム基板試作サービス


SMT Assembly Capabilities

SMT Assembly -- Components are mounted by placing them directly onto the PCB's surface. We have the capabilities to assemble
SMT prototype PCBs in small production runs with manual and/or automated SMT production processes, including single- or 
double-sided component insertions. Our production facilities can assemble the following SMT types:

 Ball Grid Array (BGA)

 Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)

 Quad Flat Pack No-Lead (QFN)

 Quad Flat Package (QFP)

 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)

 Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

 Package-On-Package (PoP)

 Small Chip Packages (pitch of 0.2 mm)

SMT Assembly

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