祝日に関するお知らせ: 10月1日から4日まで、通常どおりご注文いただけます。 製造・納期は10月5日までとなります。 生産計画を適切に調整してください。詳細はこちら>>

基板クイック試作

カスタム基板試作サービス


SMT Assembly Capabilities

SMT Assembly -- Components are mounted by placing them directly onto the PCB's surface. We have the capabilities to assemble

SMT prototype PCBs in small production runs with manual and/or automated SMT production processes, including single- or 

double-sided component insertions. Our production facilities can assemble the following SMT types:

Ball Grid Array (BGA)

Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)

Quad Flat Pack No-Lead (QFN)

Quad Flat Package (QFP)

Small Outline Integrated Circuit (SOIC)

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

Package-On-Package (PoP)

Small Chip Packages (pitch of 0.2 mm)

SMT Assembly

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