基板クイック試作
カスタム基板試作サービス
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近年、LED産業は急速に発展していますが、放熱の問題は特に照明分野での高出力LEDのアプリケーションや開発に悩まされています。金属基板の適用は、LEDの放熱問題を効果的に解決する新しい方法を提供しています。
金属コア基板はMCPCBと略称され、熱絶縁層、金属板、および金属銅箔で構成され、特殊な磁気導電性、優れた放熱性、高い機械的強度、および良好な加工性能を有します。金属コア基材には、アルミニウム基材と銅基材があります。アルミニウム基板は、熱伝導および放熱機能が良好な金属基板銅張り板の一種です。銅基板はアルミニウムよりも性能が良く、しかし価格はアルミニウムよりも比較的高価です。
クライアントはより経済的な価格のアルミニウム基板をよく注文します。彼らはLED照明、オーディオ周波数装置、および通信電子機器に使用されます。
MCPCBのスタックアップ
単層単面MCPCBは、金属ベース（通常はアルミニウムまたは銅合金）、誘電体（非導電性）層、銅回路層、IC部品、およびはんだマスクで構成されています。
Single Layer MCPCB Structure
COB MCPCB、または「チップ・オン・ボード」メタルコアPCBは、熱電分離アプリケーションで使用されるMCPCBの一種です。
COB MCPCBを使用することで、マイクロチップ（別名「ダイ」）が熱が放散される金属コアに直接接触し、回路基板のトレース（ワイヤボンディング）を電気的に接続することができ、電源を供給することができます。
通常のMCPCBでは、トレース銅と金属コアの間に誘電体層があり、熱伝導率はその誘電体層によって制限されるため、値は1〜3 W/m.Kしかありません。しかし、COB MCPCBを使用すると、チップ（ダイ）が直接金属コアに接触するため、COB MCPCBの熱伝導率値は、金属コア材料自体のほぼ同じになります。金属コアの通常の材料はアルミニウムなので、COB MCPCBの熱伝導率は400W/m.K以上です。
COBプロセスは、チップオンボードを製造する際に行われる3つの主要なカテゴリーで構成されています。
1つ目は、「ダイマウントまたはダイアタッチ」です。
2つ目は、「ワイヤボンディング」です。
3つ目は、「ダイワイヤの封止」です。
ワイヤボンディングとエポキシパッケージングを使用してMCPCBに直接埋め込むことで、LEDの寿命を延ばし、均一な光放射を実現することができます。
プロセスと材料により、COB MCPCBのアプリケーションは、ミラーアルミニウムおよび銀または金めっきアルミニウム、または銀めっきミラーアルミニウムPCBの2種類に分類されます。
COB MCPCBの構造
2 つの（二重）層 MCPCB は銅のコンダクターの 2 つの層から、金属の中心（通常アルミニウム、銅または鉄の合金）の同じ側面にそれらを置いて成っています。
2L MCPCB の構造
ダブルサイドMCPCBの構造は、ダブルレイヤーMCPCBと同じく銅の導体層が2層ありますが、金属コアは2つの導体層の間にあります。そのため、金属コアの両側に導体（トレース）があり、Viasによって互いに接続されています。これを「ダブルサイドMCPCB」と名付け、上部と下部の両方にSMDを配置できます。
両面MCPCBの構造
Multi Layers More Core PCBについては、まず販売担当者に相談する必要があります。この構造はFR4マルチレイヤーに似ていますが、製造ははるかに複雑です。
Multi Layers MCPCBの構造
私たちの生産能力は常に改善されるため、最新の情報を確認するためにMCPCBの能力を確認するためには、PCBインスタント見積ページにアクセスしてください。
当社のアルミPCB材料に関する以下のパラメーターを確認してください。
l アルミ厚さ：0.8〜2.0mm
l 熱伝導率：1.5W /（m·K）および2.0W /（m·K）。
l 剥離強度：> 9lb / in
l 半田抵抗：SF：288℃、> 180秒。
l 耐電圧：> 3000V
l 誘電損失角：0.03
l 可燃性：UL 94V-0
層のスタックアップの金属コアの構造に応じて、pcbwayは片面MCPCB、2層MCPCBを提供しています。 2層MCPCBの場合、層のスタックアップの中央に金属コアがあり、層のスタックアップの下部に金属コアがあります。
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見積もりをするにはPCB Instant Quote メニューのホームページにアクセスしてください。メタルコアPCBに関する詳細については、お問い合わせください。
