基板クイック試作

カスタム基板試作サービス


PCB Backdrill

Backdrill is the process of creating vias by removing the stub in multilayered printed wiring boards, to allow signals to flow from one layer of the board to another. It is special craftsmanship of control depth drilling.

image.png

Advantages:

• Reduced deterministic jitter

• Lower bit error rate (BER)

• Less signal attenuation with improved impedance matching

• Minimal design and layout impact

• Increased channel bandwidth

• Increased data rates

• Reduced EMI/EMC radiation from the stub end

• Reduced excitation of resonance modes

• Reduced via-to-via crosstalk

• Lower costs than sequential laminations

General Characteristics

• Mostly are rigid boards on the back

• Normally used on 8 layers or above

• Board thickness is over 2.5mm

• Minimum hold size is 0.3mm

• Backdrill is 0.2mm larger than the vias

• Tolerance of backdrill depth+/-0.05MM

コメント (0)
ここでのメッセージは、上記の内容を補足するものであり、注文などの取引操作を対象としたものではありません。 緊急の質問や注文の問題がある場合は、営業担当者にお問い合わせください。
アップロードできるファイルは合計で1つのみです。 各ファイルは2MBを超えることはできません。 JPG、JPEG、GIF、PNG、BMPをサポート