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4+6+4 HDI stackup Layer buildup/stackup reference

4+6+4 HDI PCB stackup

The following is the usual stackup information(4,6,8 layer PCB standard stackup), which also can be used as stackup of impedances.
In other special cases or Advanced PCBs (you need to click " Additional Options" and choose "custom stackup" or "control impedance"):
1. If you need custom stackup or control impedance, we will manufacture according to your requirement.
2. After place order,we will calculate whether it meets the requirements based on the stackup , material and impedance information.Also we will confirm with you.
Stack-up for FPC>>

4-層PCB標準層構成

板材の厚み 銅箔の厚み Laminated chart
1.6mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 1.13 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
1.2mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.73 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
1.0mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.53 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
0.8mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.33 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
0.6mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.17 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
0.4mm±0.1mm 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.08 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.17 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.08 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 1.53 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% 1oz 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 1.93 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
0.8mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.094 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.294 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
1.2mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.494 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.894 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 1.494 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 4-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.36 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 1.494 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.36 mm 誘電率 4.29
4 18 um--plating to 35um
命令:
1.上の積み上げリストは私達の共通の工場の4層PCBの標準的な層構成です。特別な要求があれば、「Custom Stackup」を選択してください。
2.銅の厚さが増すと、それに対応して誘電体層が減少する。
3.外層銅の厚さは1OZ / 2OZとすることができ、上記の層構成は1OZです。2OZが必要である場合には、1.5OZまたは2OZベースの铜箔を使用し、2OZにメッキする。
4.この層構成の図は参考用です、私達にラミネーションプロセスの最も高い解釈権があります、質問があれば、マネージャーに連絡してください!

6-layer PCB standard stackup

板材の厚み 銅箔の厚み Laminated chart
1.6mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.53 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.53 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
1.2mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.33 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.33 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
1.0mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.13 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.13 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.175 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
0.8mm±0.1mm 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.13 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.13 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.73 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.73 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% 1oz 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.93 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.93 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
1.0mm±0.1mm inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.16 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.094mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.16 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.094 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.16 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
1.2mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.094mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.094 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.22 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.294mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.294 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.22 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.36 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.294mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.36 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.294 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.36 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 6-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.36 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.494mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.36 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.494 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.36 mm 誘電率 4.29
6 18 um--plating to 35um
命令:
1.上の積み上げリストは私達の共通の工場の6層PCBの標準的な層構成です。特別な要求があれば、「Custom Stackup」を選択してください。
2.銅の厚さが増すと、それに対応して誘電体層が減少する。
3.外層銅の厚さは1OZ / 2OZとすることができ、上記の層構成は1OZです。2OZが必要である場合には、1.5OZまたは2OZベースの铜箔を使用し、2OZにメッキする。
4.この層構成の図は参考用です、私達にラミネーションプロセスの最も高い解釈権があります、質問があれば、マネージャーに連絡してください!

8-layer PCB standard stackup

板材の厚み 銅箔の厚み Laminated chart
1.6mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.13 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.13 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.175 mm 誘電率 4.29
6 35 um
誘電体 6-7 0.13 mm 誘電率 3.96
7 35 um
誘電体 7-8 0.175 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
1.2mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.13 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.13 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
6 35 um
誘電体 6-7 0.13 mm 誘電率 3.96
7 35 um
誘電体 7-8 0.11 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.175 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.33 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.175 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.33 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.175 mm 誘電率 4.29
6 35 um
誘電体 6-7 0.33 mm 誘電率 3.96
7 35 um
誘電体 7-8 0.175 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% 1oz 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.11 mm 誘電率 4.29
2 35 um
誘電体 2-3 0.53 mm 誘電率 3.96
3 35 um
誘電体 3-4 0.11 mm 誘電率 4.29
4 35 um
誘電体 4-5 0.53 mm 誘電率 3.96
5 35 um
誘電体 5-6 0.11 mm 誘電率 4.29
35 um
誘電体 6-7 0.53 mm 誘電率 3.96
7 35 um
誘電体 7-8 0.11 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
1.6mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.094 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.094 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.22 mm 誘電率 4.29
6 53 um
誘電体 6-7 0.094 mm 誘電率 3.96
7 53 um
誘電体 7-8 0.22 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
2.0mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.16 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.294 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.16 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.294 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.16 mm 誘電率 4.29
6 53 um
誘電体 6-7 0.294 mm 誘電率 3.96
7 53 um
誘電体 7-8 0.16 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
2.4mm±10% inner 1.5OZ 8-layer PCB standard stackup
1 18 um--plating to 35um
誘電体 1-2 0.22 mm 誘電率 4.29
2 53 um
誘電体 2-3 0.294 mm 誘電率 3.96
3 53 um
誘電体 3-4 0.22 mm 誘電率 4.29
4 53 um
誘電体 4-5 0.294 mm 誘電率 3.96
5 53 um
誘電体 5-6 0.22 mm 誘電率 4.29
6 53 um
誘電体 6-7 0.294 mm 誘電率 3.96
7 53 um
誘電体 7-8 0.22 mm 誘電率 4.29
8 18 um--plating to 35um
命令:
1.上の積み上げリストは私達の共通の工場の8層PCBの標準的な層構成です。特別な要求があれば、「Custom Stackup」を選択してください。
2.銅の厚さが増すと、それに対応して誘電体層が減少する。
3.外層銅の厚さは1OZ / 2OZとすることができ、上記の層構成は1OZです。2OZが必要である場合には、1.5OZまたは2OZベースの铜箔を使用し、2OZにメッキする。
4.この層構成の図は参考用です、私達にラミネーションプロセスの最も高い解釈権があります、質問があれば、マネージャーに連絡してください!

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-FVL. SKU Company
Front-end data preparation

01.PPE - プリプロダクションエンジニアリング

顧客提供のデータ(ガーバー)を使用して、特定のPCBの製造データ(イメージングプロセス用のアートワークおよび穿孔プログラム用のドリルデータ)を作成します。 エンジニアは要求/仕様を機能と比較してコンプライアンスを確保し、さらにプロセスステップと関連するチェックを決定します。 PCBWay Groupの許可なしに変更することはできません。

Preparing

02.フォトツールの準備

アートワークマスターは、最終製品の品質に直接影響を与える重要なステップにおけるPCB生産です。アートワークマスターまたは生産マスターの生産に使用される電子データの正確にスケールされた構成。 アートワークマスター - 通常1:1のスケールで、回路基板の製造に使用されるフィルム上のPCBパターンの写真画像。一般的に、アートワークマスターには3つのタイプがあります。(1)導電パターン(2)はんだマスク(3) )シルクスクリーン

print icon

03.内層印刷

段階1は、アートワークフィルムを用いて感光性ドライフィルムおよびUV光を用いてボード表面に画像を転写することであり、これはアートワークによって露光されたドライフィルムを重合する。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。<br> イメージング - 電子データをフォトプロッタに転送するプロセス。フォトプロッタは、光を使用してネガティブ画像回路パターンをパネルまたはフィルムに転送します。

etch icon

04.エッチング内層

段階2は、エッチングを用いてパネルから不要な銅を除去することである。 この銅が取り除かれると、残りのドライフィルムは取り除かれ、デザインに合った銅回路が残ります。 エッチング - 導電性または抵抗性の材料の不要な部分を化学的、または化学的および電解的に除去すること。

aoi icon

05.内層自動光学検査(AOI)

回路が設計と一致し、欠陥がないことを確認するためのデジタル「画像」に対する回路の検査。 ボードのスキャンによって達成され、それから訓練された検査官はスキャンプロセスが強調したどんな異常でも確かめるでしょう。 PCBWayグループは開回路の修理を許可しません。

Lamination icon

06.Lay-up and bond (Lamination)

内層には酸化物層が塗布され、次いで層間を絶縁するプリプレグと共に「積み重ね」られ、銅箔が積み重ねの上下に加えられる。 積層工程は、感光性ドライレジストと積層しながら、内層を極端な温度(375°F)および圧力(275から400psi)下に置くことからなる。 PCBを高温で硬化させ、圧力をゆっくり解放し、次いで材料をゆっくり冷却する。

drilling icon

07.Drilling the PCB

私達は今多層PCBの中で電気接続を後で作成する穴をあけなければならない。 これは、すべての内層接続に対して位置合わせを行うことができるように最適化する必要がある機械的穴あけプロセスです。 この工程でパネルを積み重ねることができる。 穴あけはまたレーザーのドリルによってすることができます

copper icon

08.無電解銅めっき

めっきプロセスの最初のステップは、穴の壁に銅の非常に薄い層を化学蒸着することです。
PTHは穴の壁とパネル全体を覆う非常に薄い銅の堆積物を提供します。 信頼性の高い銅の析出物を非金属製の穴の壁にもメッキできるように厳密に制御する必要がある複雑な化学プロセス。 それ自体では十分な量の銅ではないが、我々は今や層間と孔を通して電気的に連続している。パネルめっきはPTH堆積物の上により厚い銅堆積物、典型的には5〜8μmを提供するために続く。 この組み合わせは、トラックおよびギャップの要求を達成するために、メッキおよびエッチングされる銅の量を最適化するために使用されます。

image icon

09.外層をイメージする

内層プロセス(感光性ドライフィルムを使用した画像転写、UV光への露光、エッチング)と似ていますが、主な違いが1つあります - 銅/定義回路を残したい部分でドライフィルムを削除します。 プロセスの後半で銅。
プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。

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10.メッキ

追加のめっきがドライフィルム(回路)のない領域に堆積される第二の電解めっき段階。 銅がメッキされると、メッキされた銅を保護するためにスズが塗布されます。

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11.エッチング外層

これは通常3段階のプロセスです。 最初のステップは青いドライフィルムを取り除くことです。 2番目のステップは、露出した/不要な銅をエッチング除去する一方で、スズの堆積物が必要な銅を保護するエッチレジストとして機能するようにすることです。 最後の3番目のステップは、回路を離れる錫メッキを化学的に除去することです。

AOI

12.外層AOI

内層AOIの場合と全く同様に、画像形成されエッチングされたパネルは、回路が設計を満たし、それが欠陥がないことを確実にするために走査される。 PCBWayの要求により、開回路の修理はできません。

Soldermask

13.レジスト印刷

ソルダーマスクインキはPCB表面全体に塗布されます。 アートワークとUV光を使用して、特定の領域をUVにさらし、露光されていない領域(通常ははんだ付け可能な表面として使用される領域)を除去します。 残りのソルダーマスクはそれから完全に硬化されてそれを弾力のある仕上げにする。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。

Surface finish

14.表面処理

次いで、露出した銅領域に様々な仕上げが施される。 これは表面の保護と良好なはんだ付け性を可能にするためです。 さまざまな仕上げには、無電解ニッケル液浸金、HASL、液浸銀などがあります。厚さとはんだ付け性のテストは常に行われます。

Profile

15.プロフィール

これは、ガーバーデータで定義されている顧客の設計に基づいて、製造パネルを特定のサイズと形状に切断するプロセスです。 配列を提供したりパネルを売ったりするときに利用できる3つの主なオプションがあります - 得点、ルーティングまたはパンチ。 すべての寸法は、パネルの寸法が正しいことを確認するために、お客様から提供された図面に対して測定されます。

Electrical test

16.電気テスト

トラックとスルーホールの相互接続の完全性をチェックするために使用されます - 完成したボード上に開回路や短絡がないことを確認するためにチェックします。 2つのテスト方法があります。小体積用のフライングプローブと体積用のフィクスチャです。すべての多層PCBを元のボードデータと電気的にテストします。 フライングプローブテスターを使用して、各ネットをチェックして、ネットが完全であり(開回路がない)、他のネットと短絡していないことを確認します。

inspection

17.最終検査

プロセスの最後のステップでは、鋭い目の検査官のチームが各PCBに最終の慎重なチェックオーバーを行います。合格基準に照らしてPCBを視覚的に検査し、PCBWay「承認」検査員を使用します。 手動の目視検査とAVIを使用する - PCBとガーバーを比較し、人間の目より速いチェック速度を持ちますが、それでも人間による検証が必要です。 すべての注文は寸法、はんだ付け性などを含む完全な検査も受けます。

Packaging

18.包装

ボードは、PCBWayパッケージング要求(ESDなど)に適合する材料を使用して包装され、要求された輸送モードを使用して出荷される前に箱詰めされます。