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Advanced High-quality PCB Capabilities

Advanced PCB Manufacturing Capability,The information below details some of the key capabilities that PCBWay can offer and support today.

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At first sight, PCBs differ little in appearance, irrespective of their inherent quality. It is under the surface that we focus on the differences so critical to the PCBs’ durability and functionality. Customers cannot always see the difference, but they can rest assured that PCBWay puts a great deal of effort into ensuring that in turn, their customers are also supplied with PCBs that meet the most stringent quality standards.Highly Specialized Precision PCBs, & Large Scale Production (No order is too small or too large).our customers achieve the best possible time to market and competitive advantage by producing printed circuit boards in a sustainable way at the lowest total cost through our competence, delivery accuracy and product quality.If you want to see standard PCB or quickturn pcb Capabilities, pls click this link. Advanced PCB Manufacturing Capability,The information below details some of the key capabilities that PCBWay can offer and support today.


Advanced PCB Manufacturing Technical Roadmap

Items 2016 2017 2018
Number of Layers General PCB board 2-36 2-40 2-40
Buried IC no yes yes
HDI(buried and blind vias) HDI(2+N+2)
staggered and stacked vias
HDI(4+N+4)
staggered and stacked vias
HDI(5+N+5)
staggered and stacked vias
Materials FR4(shengyi) yes yes yes
High Tg Tg-170 Tg-210 Tg-220
EHalongen Free yes yes yes
High Frequency yes yes yes
Maximum board size 20*30inch(508*762mm) 20*30inch(508*762mm) 20*35inch(508*889mm)
Board thickness 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm 0.21-6.0mm
Minimum track line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Minimum Spacing line 3mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 3mil-outer 2mil-inner 2mil-outer
Outer layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Inner layer copper thickness 5oz 7oz 7oz
Min. finished hole size(Mechanical) 0.15mm yes yes yes
Min. finished hole size(laser hole) 0.076mm yes yes yes
Aspect ratio 16:1 20:1 20:1
Solder Mask Types and brand NAYA(LP_4G) yes yes yes
Tamura(TT19G) yes yes yes
TAIYO(PSR2200) yes yes yes
Solder Mask Color green;blue;red;white;black yes yes yes
Impedance Control Tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω yes yes yes
Plug via hole Min.size can be plugged: 0.1mm 0.1mm 0.1mm
Max.size can be plugged: 0.7mm 0.7mm 0.7mm
Min. annular ring can be kept 3mil 3mil 3mil
Min. distance between the IC pads
can keep SM bridge
8mil 8mil 8mil
Min. SM bridge for green soldermask 3mil 3mil 3mil
Min. SM bridge for black soldermask 4mil 4mil 4mil
Surface Treatment HASL yes yes yes
ENIG yes yes yes
OSP yes yes yes
LEAD FREE HASL yes yes yes
GOLD PLATING yes yes yes
IMMERSION Ag yes yes yes
IMMERSION Sn yes yes yes
V-Cut CNC V-cut, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
V-cut by hand, degree 20\30\45\60 20\30\45\60 20\30\45\60
Outline Profile CNC CNC CNC
Chamfer The angle typeof the chamfer: 20\30\45 20\30\45 20\30\45
Min. distance of jumping chamfer: 5mm 5mm 5mm
Tolerance of the dimension size ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
Tolerance of the board thickness 0.21-1.0 ±0.1 ±0.1 ±0.1
1.0-2.5 ±7% ±7% ±7%
2.5-6.3 ±6% ±6% ±6%
Tolerance of the finished hole size 0-0.3mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.08mm ±0.08mm
0.81-1.60mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
1.61-2.49mm ±0.75mm ±0.75mm ±0.75mm
2.5-6.0mm +0.15/-0mm +0.15/-0mm +0.15/-1mm
>6.0mm +0.3/-0mm +0.3/-0mm +0.3/-1mm
Certificates(copies are needed) UL yes yes yes
ISO9001 yes yes yes
ISO14000 yes yes yes
ROHS yes yes yes
TS16949 yes yes yes

Advanced High-quality PCB Manufacturing Capabilities

No. Item Process capability parameter
1 Base material FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Polyimide
2 PCB type PCB|FPC|R-FPC|HDI
3 Max layer count 40 layers
4 Min base copper thickness 1/3 OZ (12um)
5 Max finished copper thickness 6 OZ
6 Min trace width/spacing Inner layer Part 2 / 2mil, overall 3 / 3mil (H/H OZ base copper)
7 Outer layer Part 2.5/2.5mil, overall 3 / 3mil (H/H OZ base copper)
8 Min spacing between hole to inner layer conductor 6mil
9 Min spacing between hole to outer layer conductor 6mil
10 Min annular ring for via 3mil
11 Min annular ring for component hole 5mil
12 Min BGA diameter 8mil
13 Min BGA pitch 0.4mm
14 Min hole size 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 Max aspect ratios 20:1
16 Min soldermask bridge width 3mil
17 Soldermask/circuit processing method Film|LDI
18 Min thickness for insulating layer 2mil
19 HDI & special type PCB HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing (2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……
20 Surface Finish type ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver
21 Max PCB size 609*889mm

Advanced PCB High Performance Materials

Items PCB Prototype capacity (area < 1m2;) Small and medium batch (area > 1m2)
Materials General Tg FR4: shengyi S1141,Kingboard KB6160A shengyi S1141
High-Tg Halogen-free: shengyi    S1170G Halogen-free TG170,TU-862 HF TG170  shengyi    S1170G Halogen-free TG170 ,TU-862 HF TG170 
Medium Tg Halogen-free: shengyi    S1150G Halogen-free TG150 shengyi    S1150G Halogen-free TG150
High Halogen-free CTI: shengyi    S1151G( CTI&ge;600V) shengyi    S1151G( CTI&ge;600V)
High CTI: shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C shengyi S1600( CTI&ge;600V)Kingboard KB6160C
Special Material(High low temperature): shengyi    SH260 shengyi    SH260  
High Tg FR4: S1000-2, S1000-2M,IT180A S1000-2, S1000-2M,IT180A
Ceramic powder filled high frequency Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N,shengyi S7136 Rogers4350, Rogers4003,shengyi S7136
PTFE high frequency material: Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling Rogers, Taconic, Arlon,Taizhou wangling
High Frequency PCB PP RO4450    0.1mm,shengyi    Synamic6, RO4450    0.1mm,shengyi s6
High Speed( 1-5G) MEG4,Tu-862,Tu-662, Tu-768, S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370,EM828G IT170GRANP175FM(Nanya) MEG4, Tu-862, Tu-662, Tu-768,S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406,EMC TW -EM370, EM828GIT170GRA,NP175FM(Nanya)
High Speed( 5-10G) MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free),Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G MEG4,Tu-872, N4000-13, M4, Tu-863(Halogen-free), Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco)    IT-958G
High Speed( 10-25G) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW),EM-888K, IT-968, I-Tera MT40(Isola) MEG6, Tu-883,shengyi Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000(Nelco), EM-891(EMC TW), EM-888K, IT-968 I-Tera MT40(Isola)
High Speed(>25G) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988, Tachyon 100G(Isola) MEG7, Tu-933,Meteorwave4000( Nelco), IT-988 Tachyon 100G(Isola)
High Frequency PCB DK 2.2-2.25 RO5880, TLY-5(Taconic) SCGA-500    GF220(shengyi), F4BK225 /
High Frequency PCB DK 2.33 RO5870, TLY-3(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.45 TLX-0(Taconic), TLT-0(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.5-2.55 AD250(Arlon), TLT-9(Taconic), TLY-9(Taconic); SCGA-500 GF255(shengyi), TLT-8(Taconic), TLY-8(Taconic), F4B255 /
High Frequency PCB DK 2.6-2.65 TLT-7(Taconic), TLY-7(Taconic); TLT-6(Taconic), TLY-6(Taconic), SCGA-500 GF265(shengyi), F4B265 /
High Frequency PCB DK 2.7-2.75 AD270(Arlon); TLC-27(Taconic) /
High Frequency PCB DK 2.92-2.94 RO6002, CLTE( Arlon) /
High Frequency PCB DK 2.95 AD295(Arlon), TLE-95(Taconic) /
High Frequency PCB DK 3.0 SCGA-500    GF300(AR-320(Arlon), (Taconic), TLC-30(Taconic), RO3203, F4BK300 /
High Frequency PCB DK 3.2-3.28 AD320(Arlon), AR-320(Arlon), TLC-32(Taconic);TMM-3( Rogers);25N(Arlon) /
High Frequency PCB DK 3.37-3.38 25FR(Arlon), Ro4003 /
High Frequency PCB DK 3.48-3.5 RO4350, RO4835, AR-350(Arlon), RF-35(Taconic), F4BK350 /
High Frequency PCB DK 3.6 AD360(Arlon) /
High Frequency PCB DK 4.5 AR-450(Arlon), TMM-4( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.0 AR-600(Arlon), TMM-6( Rogers), /
High Frequency PCB DK 6.15 RO3006, RO6006, RO4360 /
High Frequency PCB DK 9.2-9.8 TMM-10( Rogers), TMM-101( Rogers) /
High Frequency PCB DK 10.0-10.2 AR-1000(Arlon), CER-10(Taconic), RO3010, RO3210,    RO6010 /

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Front-end data preparation

01.PPE - プリプロダクションエンジニアリング

顧客提供のデータ(ガーバー)を使用して、特定のPCBの製造データ(イメージングプロセス用のアートワークおよび穿孔プログラム用のドリルデータ)を作成します。 エンジニアは要求/仕様を機能と比較してコンプライアンスを確保し、さらにプロセスステップと関連するチェックを決定します。 PCBWay Groupの許可なしに変更することはできません。

Preparing

02.フォトツールの準備

アートワークマスターは、最終製品の品質に直接影響を与える重要なステップにおけるPCB生産です。アートワークマスターまたは生産マスターの生産に使用される電子データの正確にスケールされた構成。 アートワークマスター - 通常1:1のスケールで、回路基板の製造に使用されるフィルム上のPCBパターンの写真画像。一般的に、アートワークマスターには3つのタイプがあります。(1)導電パターン(2)はんだマスク(3) )シルクスクリーン

print icon

03.内層印刷

段階1は、アートワークフィルムを用いて感光性ドライフィルムおよびUV光を用いてボード表面に画像を転写することであり、これはアートワークによって露光されたドライフィルムを重合する。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。<br> イメージング - 電子データをフォトプロッタに転送するプロセス。フォトプロッタは、光を使用してネガティブ画像回路パターンをパネルまたはフィルムに転送します。

etch icon

04.エッチング内層

段階2は、エッチングを用いてパネルから不要な銅を除去することである。 この銅が取り除かれると、残りのドライフィルムは取り除かれ、デザインに合った銅回路が残ります。 エッチング - 導電性または抵抗性の材料の不要な部分を化学的、または化学的および電解的に除去すること。

aoi icon

05.内層自動光学検査(AOI)

回路が設計と一致し、欠陥がないことを確認するためのデジタル「画像」に対する回路の検査。 ボードのスキャンによって達成され、それから訓練された検査官はスキャンプロセスが強調したどんな異常でも確かめるでしょう。 PCBWayグループは開回路の修理を許可しません。

Lamination icon

06.Lay-up and bond (Lamination)

内層には酸化物層が塗布され、次いで層間を絶縁するプリプレグと共に「積み重ね」られ、銅箔が積み重ねの上下に加えられる。 積層工程は、感光性ドライレジストと積層しながら、内層を極端な温度(375°F)および圧力(275から400psi)下に置くことからなる。 PCBを高温で硬化させ、圧力をゆっくり解放し、次いで材料をゆっくり冷却する。

drilling icon

07.Drilling the PCB

私達は今多層PCBの中で電気接続を後で作成する穴をあけなければならない。 これは、すべての内層接続に対して位置合わせを行うことができるように最適化する必要がある機械的穴あけプロセスです。 この工程でパネルを積み重ねることができる。 穴あけはまたレーザーのドリルによってすることができます

copper icon

08.無電解銅めっき

めっきプロセスの最初のステップは、穴の壁に銅の非常に薄い層を化学蒸着することです。
PTHは穴の壁とパネル全体を覆う非常に薄い銅の堆積物を提供します。 信頼性の高い銅の析出物を非金属製の穴の壁にもメッキできるように厳密に制御する必要がある複雑な化学プロセス。 それ自体では十分な量の銅ではないが、我々は今や層間と孔を通して電気的に連続している。パネルめっきはPTH堆積物の上により厚い銅堆積物、典型的には5〜8μmを提供するために続く。 この組み合わせは、トラックおよびギャップの要求を達成するために、メッキおよびエッチングされる銅の量を最適化するために使用されます。

image icon

09.外層をイメージする

内層プロセス(感光性ドライフィルムを使用した画像転写、UV光への露光、エッチング)と似ていますが、主な違いが1つあります - 銅/定義回路を残したい部分でドライフィルムを削除します。 プロセスの後半で銅。
プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。

Plating icon

10.メッキ

追加のめっきがドライフィルム(回路)のない領域に堆積される第二の電解めっき段階。 銅がメッキされると、メッキされた銅を保護するためにスズが塗布されます。

etch icon

11.エッチング外層

これは通常3段階のプロセスです。 最初のステップは青いドライフィルムを取り除くことです。 2番目のステップは、露出した/不要な銅をエッチング除去する一方で、スズの堆積物が必要な銅を保護するエッチレジストとして機能するようにすることです。 最後の3番目のステップは、回路を離れる錫メッキを化学的に除去することです。

AOI

12.外層AOI

内層AOIの場合と全く同様に、画像形成されエッチングされたパネルは、回路が設計を満たし、それが欠陥がないことを確実にするために走査される。 PCBWayの要求により、開回路の修理はできません。

Soldermask

13.レジスト印刷

ソルダーマスクインキはPCB表面全体に塗布されます。 アートワークとUV光を使用して、特定の領域をUVにさらし、露光されていない領域(通常ははんだ付け可能な表面として使用される領域)を除去します。 残りのソルダーマスクはそれから完全に硬化されてそれを弾力のある仕上げにする。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。

Surface finish

14.表面処理

次いで、露出した銅領域に様々な仕上げが施される。 これは表面の保護と良好なはんだ付け性を可能にするためです。 さまざまな仕上げには、無電解ニッケル液浸金、HASL、液浸銀などがあります。厚さとはんだ付け性のテストは常に行われます。

Profile

15.プロフィール

これは、ガーバーデータで定義されている顧客の設計に基づいて、製造パネルを特定のサイズと形状に切断するプロセスです。 配列を提供したりパネルを売ったりするときに利用できる3つの主なオプションがあります - 得点、ルーティングまたはパンチ。 すべての寸法は、パネルの寸法が正しいことを確認するために、お客様から提供された図面に対して測定されます。

Electrical test

16.電気テスト

トラックとスルーホールの相互接続の完全性をチェックするために使用されます - 完成したボード上に開回路や短絡がないことを確認するためにチェックします。 2つのテスト方法があります。小体積用のフライングプローブと体積用のフィクスチャです。すべての多層PCBを元のボードデータと電気的にテストします。 フライングプローブテスターを使用して、各ネットをチェックして、ネットが完全であり(開回路がない)、他のネットと短絡していないことを確認します。

inspection

17.最終検査

プロセスの最後のステップでは、鋭い目の検査官のチームが各PCBに最終の慎重なチェックオーバーを行います。合格基準に照らしてPCBを視覚的に検査し、PCBWay「承認」検査員を使用します。 手動の目視検査とAVIを使用する - PCBとガーバーを比較し、人間の目より速いチェック速度を持ちますが、それでも人間による検証が必要です。 すべての注文は寸法、はんだ付け性などを含む完全な検査も受けます。

Packaging

18.包装

ボードは、PCBWayパッケージング要求(ESDなど)に適合する材料を使用して包装され、要求された輸送モードを使用して出荷される前に箱詰めされます。