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PCBWay 基板製造基準




以下の情報は、PCBWayが今日提供しサポートすることができる主な機能のいくつかを詳述しています。 あなたがここで私たちがサポートできる特定の材料、私たちが現在生産しているPCB技術や製品タイプ、そして私たちが達成できる公差のいくつかに関する情報を見つけるでしょう。

最初のカテゴリーは、私たちが「クイックターン」と呼んでいるもので、少量 - クイックターンPCB、カスタムスペック - クイックターンPCBを提供できることを意味します。



“スタンダード基板” = アドバンスト + クイックターン

PCB機能 - クイックターン基板

Items Manufacturing Capabilities Remarks
Number of Layers - 1-10 layers For orders above 10 layers,please view the below "Standard PCB" or contact our sales rep.
Material -
For Flex, Rigid-flex, Metal-based (Aluminum etc.,), HDI, Halogen-free, High Tg, etc.,please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Maximum PCB Size(Dimension) - 500*1100mm (min 5*6mm) Any sizes beyond this dimension, please view the below "Standard PCB" or contact sales rep.
Board Size Tolerance(Outline) - ±0.2mm/±0.5mm ±0.2mm for CNC routing, and ±0.5mm for V-scoring.
Board Thickness board thickness 0.2-2.4mm 0.2,0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4mm. Please view the below "Standard PCB" or contact us if your board exceeds these.
Board Thickness Tolerance(t≥1.0mm) - ±10% Normally “+ Tolerance” will occur due to PCB processing steps such as electroless copper, solder mask and other types of finish on the surface.
Board Thickness Tolerance(t<1.0mm) - ±0.1mm
Min Trace Min Trace Min Spacing 0.1mm/4mil Min manufacturable trace is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design trace above 6mil(0.15mm) to save cost.
Min Spacing Min manufacturable spacing is 4mil(0.1mm), strongly suggest to design spacing above 6mil(0.15mm) to save cost.
Outer Layer Copper Thickness Outer Layer Copper Thickness 1oz/2oz/3oz(35μm/70μm/105μm) Also known as copper weight. 35μm=1oz, 70μm=2oz, 105μm=3oz. Please view the below "Standard PCB" or contact us if you need copper weight greater than 3oz.
Inner Layer Copper Thickness Inner Layer Copper Thickness 1oz/1.5oz(35μm/50μm) Inner copper weight as per customer’s request for 4 and 6 layers(Multi-layer laminated structure). Please contact us if you need copper weight greater than 1.5oz.
Drill Sizes (CNC) drill Sizes (CNC) 0.2-6.3mm Min drill size is 0.2mm, max drill is 6.3mm. Any holes greater than 6.3mm or smaller than 0.3mm will be subject to extra charges.
Min Width of Annular Ring Min Width of Annular Ring 0.15mm(6mil) For pads with vias in the middle, Min width for Annular Ring is 0.15mm(6mil).
Finished Hole Diameter (CNC) Finished Hole Diameter (CNC) 0.2mm-6.2mm The finished hole diameter will be smaller than size of drill bits because of copper plating in the hole barrels
Finished Hole Size Tolerance(CNC) - ±0.08mm For example, if the drill size is 0.6mm, the finished hole diameter ranges from 0.52mm to 0.68mm will be considered acceptable.
Solder Mask PCB Solder Mask LPI Liquid Photo-Imageable is the mostly adopted. Thermosetting Ink is used in the inexpensive paper-based boards.
Minimum Character Width(Legend) PCB Silkscreen 0.15mm Characters of less than 0.15mm wide will be too narrow to be identifiable.
Minimum Character Height (Legend) - 0.8mm Characters of less than 0.8mm high will be too small to be recognizable.
Character Width to Height Ratio (Legend) - 1:5 In PCB silkscreen legends processing, 1:5 is the most suitable  ratio
Minimum Diameter of Plated Half Holes - 0.6mm Design Half-Holes greater than 0.6mm to ensure better connection between boards.
Surface Finishing Surface Finishing HASL with lead
HASL lead free
Immersion gold,OSP
The most popular three types of PCB surface finish. Please view the below "Standard PCB" or contact us for other finishes.
Solder Mask Solder Mask Green ,Red, Yellow, Blue, White ,Black

No extra charge (Green, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen PCB Silkscreen White, Black, None

No extra charge.

Panelization V-scoring V-scoring,
Tab-routing with Perforation (Stamp Holes)

Leave min clearance of 1.6mm between boards for break-routing. For V-score panelization, set the space between boards to be zero.

Others - Fly Probe Testing (Free) and A.O.I. testing(free), ISO 9001:2008 ,UL Certificate

No extra charge.

アドバンストPCB機能 - アドバンスト基板

Categories No. Items PCB process parameters Remarks
Normal process Medium difficulty High difficulty
Non-standard review Unable to make
product type 1 Multilayer PCB Layers 3L≤Layers≤16L 18L≤Layers≤24L ≥24L
2 Blind and Buried Vias HDI(1+1+....+N+......+1+1) Anylayer HDI HDI(2+...+N...+2) If meet the requirements of 2, 6, and 21 at the same time, it is classified as a high requirement product (thickness to diameter ratio, copper thickness of hole)
3 Surface Coating HASL(+gold finger),immersion gold, Immersion Gold +gold fingers with hard gold,OSP (+gold finger with hard gold), Immersion Tin (+gold finger with hard gold) (Not two different surface finish),Immersion Tin Local immersion gold (long or short gold fingers, segmented gold finger craft) Exceed this range require unconventional production processes Partial immersion gold, thickness of gold or nickel reference to the thickness of the coating
4 Board Material FR-4;aluminum,Rogers4 series + FR-4 mixed(The Prepreg is ShengYi brand and ROGERS4403 series);CEM-3、LianMao IT158/IT180A Pure ROGERS4 series multi-layer board (Prepreg is 4450F),PTFE、aluminum+FR4、PTFE+FR4 Exceed this range require unconventional production processes Pure PTFE multi-layer board Pure PTFE can’t be made because the lamination temperature isn’t up to standard,Can‘t laminate Rogers copper foil directly
Drills 5 Drill diameter Nc drill 0.20mm≤Drill diameter≤6.5mm More than 6.0mm using CNC milling
hole diameter 0.2mm: maximum board thickness 1.6mm
hole diameter diameter 0.25mm:maximum board thickness 2.0mm,
hole diameter 0.3mm≤Ф≤0.35mm, maximum board thickness 3.2 mm,
hole diameter 0.4mm≤Ф≤0.55mm, maximum board thickness 4.8 mm,
hole diameter>0.55mm maximum board thickness 6.4 mm
6.5mm or more ±0.1mm ≤ hole diameter tolerance (using CNC milling for 6.5mm or more) The drill diameter more than 6.0mm, the hole diameter tolerance less than ±0.1mm. If exceed this range require unconventional production processes Drill diameter below 0.2mm, and the aspect ratio≥10, which is medium difficulty
6 Thickness to diameter ratio Thickness to diameter ratio≤8 8 10 Thickness to diameter ratio greater than 12 when the aperture cannot be compensated If need to meet the requirement of 2, 6, and 21, it will be treat as high requirement product.
7 countersink hole diameter 3.0mm≤hole diameter≤6.5mm Unconventional production beyond this range Countersink depth tolerance is controlled 0.15mm
Angle 90° Unconventional production beyond this range
8 Hole position tolerances ±0.075mm ±0.05mm <+/-0.05mm
9 hole diameter tolerance PTH ±0.075mm or no customer requirements ±0.05≤ hole diameter tolerance <±0.75mm <±0.05mm <+/-0.05mm Metallized hole diameter tolerance of 6.0mm or more refers to the requirement of serial number 5
NPTH ≥±0.075mm <±0.05mm <+/-0.025mm
Special hole pressfit ≤±0.05 \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.15mm,hole diameter ≥10mm:tolerance ± 0.20mm \ \
non-plated Countersink/Counterbore holes(NPTH) hole diameter <10mm:tolerance ±0.2mm
hole diameter ≥10mm:tolerance+0.3mm
\ \
10 Hole to hole spacing component hole ≥16MIL 14≤Hole to hole spacing≤16 13≤Hole to hole spacing≤14 <13mil
via(≤0.45mm) ≥11MIL
11 Slot (Cut-out) Slot width Plated slot ≥0.5mm
Non-plated slot ≥0.8mm
\ \ More than 1.0mm, can be slot by machine
Length to width ratio of slot Length to width≥2 Length to width<2
12 Castellated Holes Castellated Holes diameter ≥0.5mm 0.5mm>diameter≥0.4mm \
Castellated Holes spacing (edge to edge) ≥0.3mm 0.3mm>diameters≥0.2mm \
13 Minimum isolation ring of Inner layer,
The distance between minimum hole in Inner layer and circuit (before compensation)
4L ≥7MIL 6MIL≤isolation ring, distance<7MIL 5MIL≤isolation ring, distance<6MIL If the size of one side is greater than 600MM, the inner hole to line and the hole to copper spacing must be greater than or equal to 15mil. If less than 15mil, it must be treated as unconventional review. The conventional process of 10 layers or more need to be incremented by 1 mil for each additional 2 layers. Change the isolation ring to 12mil or more as much as possible
6L ≥8MIL 6.5MIL≤isolation ring, distance<8MIL 6MIL≤isolation ring, distance<6.5MIL
8L ≥9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<9MIL 6MIL≤isolation ring, distance<7MIL
≥10L ≥10MIL 8MIL≤isolation ring, distance<10MIL<9MIL 7MIL≤isolation ring, distance<8MIL
image transfer 14 The min width/spacing of inner layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/4 mil ≥4/3.5 mil <3.5/3 mil width/spacing
cooper thickness 35um ≥4/5 mil ≥4/4 mil <3.5/4 mil width/spacing
cooper thickness 70um ≥6/8mil ≥6/7mil <5/6 mil width/spacing
cooper thickness 105um ≥8/11 mil ≥8/10 mil <6/9 mil width/spacing
15 The min width/spacing of outer layer (before compensation) cooper thickness 18um ≥4/5 mil ≥4/4 mil or parts 3.5/3.5mil <3.5/3.5 mil Local 3.5/3.5mil, only the distance from the GBA chip area line to the PAD
cooper thickness 35um ≥5/6 mil ≥5/5 mil <4/4 mil
cooper thickness 70um ≥7/8mil ≥6/7mil <5/6 mil
cooper thickness 105um ≥10/12 mil ≥8/10 mil <6/9 mil
16 grid trace width/spacing cooper thickness 18um ≥7/9 mil ≥6/8 mil <6/7 mil
cooper thickness 35um ≥9/11 mil ≥8/10 mil <8/9 mil
cooper thickness 70um ≥11/13mil ≥10/12mil <10/11 mil
cooper thickness 105um ≥13/15 mil ≥12/14 mil <12/13 mil
17 Minimum weld ring (outer layer) cooper thickness 18um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil
component hole ≥8mil ≥6mil <6 mil
cooper thickness 35um via hole ≥5mil ≥4mil <3 mil
component hole ≥10mil ≥8mil <8 mil
cooper thickness 70um via hole ≥7mil ≥6mil <5 mil
component hole ≥12mil ≥10mil <10 mil
cooper thickness 105um via hole ≥8mil ≥6mil <6 mil
component hole ≥14mil ≥12mil <12 mil
18 width tolerance width tolerance:≥±20% ±10%≤ width tolerance:<±20% <±10% spacing must meet the requirements of 11 and 12, lf width is greater than 15mil, controlled by ±2.5mil
BGA pad diameter hot air leveling (original) ≥12MIL ≥10MIL <8mil
immersion gold (original) diameter≥11mil 8.0mil≤diameter<11.0mil <6mil
19 Line to board edge distance CNC milling 0.25mm 0.20mm <0.20mm
SMT width ≥12mil ≥9mil <9mil以下 <7mil,except the binding board
Metal plating 20 Plating Thickness(µin) Electroless Nickel-Immersion Gold,ENIG Nickel thickness 100-150 µin 200 µin
gold thickness 1-8 µin >8 µin
Full board gold plating Nickel thickness 100-150 µin 200-500 µin Order center check the final price
gold thickness 1-10 µin 10-50 µin >50 µin
gold finger Nickel thickness 120-150 µin 200-400 µin
gold thickness 1-30 µin 30-50 µin >50 µin
21 Hole copper thickness (µm) Through hole 18-25 µm 30-50 µm >50 µm If 2,6,19 is required to exist at the same time, it will be treated as high requirement. The thickness of the copper is 25-50UM, and the thickness of the copper is required to be 2-3OZ generally.
Blind hole (mechanical hole) 18-25 µm 30-50 µm >50 µm
Buried hole 15-25 µm 30-50 µm >50 µm
22 Bottom copper thickness Inner and outer copper thickness (OZ) 0.5-4 4-6 >6
solder mask 23 solder mask green solder mask opening(mil) ≥2mil 1.5 1 1mil is only concentrated in the BGA area. If the window can be enlarged, increase it as much as possible, but the maximum is 3mil
green solder mask Bridge(mil) cooper thicknesss<2OZ 4(spacing between ICs is 8 mil, green oil),variegated or black oil≥4.5mil 3-4(spacing between ICs is 7-8 mil, green oil),variegated or black oil≥4mil
cooper thicknesss≥2OZ 5 4
Plug Hole diameter 0.20mm≤hole diameter≤0.40mm,plug hole fullness 70% 0.4mm< hole diameter ≤0.70mm fullness 100%
Plug Hole board thickness 0.40mm≤board thickness≤2.4mm >2.4MM
24 solder mask solder mask color Green, matt green, blue, red, black, matte black, white, yellow \ \ Special colors need to be purchased or deployed in advance
silkscreen 25 Etched silkscreen (finished copper thickness) Copper thickness 18um word width/word height 8MIL/40MIL 7MIL/35MIL
Copper thickness 35um word width/word height 9MIL/40MIL 8MIL/35MIL
Copper thickness 75um word width/word height 12MIL/60MIL 10MIL/50MIL
Copper thickness 105um word width/word height 16MIL/60MIL 14MIL/50MIL
outline 26 Maximum board thickness Double PCB 3.2MM 4.5MM >4.5MM calculated by 4 layers if the thickness more than 3mm
Multilayer layer board 3.2MM 4.5MM >4.5MM
27 Minimum board thickness (single and double panel refers to substrate thickness) Single or Double side PCB (pcb prototype) ≥0.3mm 0.25mm
4L ≥0.60mm 0.40mm <0.40mm
6L ≥0.9mm 0.70mm <0.70mm
8L ≥1.20mm 1.00mm <1.00mm
10L ≥1.40mm 1.20mm <1.20mm
12L ≥1.70mm 1.50mm <1.50mm
14L ≥2.00mm 1.80mm <1.80mm
28 thickness (T) tolerance MM (multilayer layer pcb) T≤1.0 ±0.10 Need to review if less than the tolerance If the tolerance is unilateral tolerance, the tolerance shall be double tolerance value, such as: 1.8mm requires positive tolerance, the tolerance shall be 0-0.36mm
1.0 ±0.13
1.6 ±0.18
2.5 ±0.23
T≥3.2 ±8%
29 Maximum finished board size Single and double side PCB 508×610mm Beyond this range needs to be reviewed
Multilayer Layer PCB 508×600mm
30 Minimum finished pcb size ≥20mm 10mm≤Size<20mm <10mm
31 Beveling for gold finger Bevel angle 20°30°45°60° <20°Or>60°
Bevel angle tolerance >±5° ±5° <±5°
Bevel depth tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.15mm< Tolerance ≤ ±0.1mm tolerance<±0.10mm
32 Shape tolerance tolerance≥±0.15mm ±0.10mm≤tolerance<±0.15mm Tolerance<±0.10mm or more than two form tolerance control
33 V-CUT Angle 20°30°45°60°
The Maximum number of V-CUT In 20 times In 30 times In 40 times
Width of the shape 80MM< width <560MM 60MM< width <80MM width <60MM
board thickness 0.6MM≦thickness≦2.4MM 0.5MM≦thickness<0.6MM thickness<0.5MM or thickness>2.4MM below 0.5mm is single-sided V-CUT
Remaining thickness ≥0.25MM <0.25MM
V-CUT Conventional V-CUTT、V-CUT: Skip V-CUT \ \
others 34 panel size The minimum panel size ≥100*120mm \ <100*120mm The thickness of the finished board is less than 0.4MM, the panel size can’t exceed 14inch, and the maximum size of the HASL PCB can’t exceed 24inch
the Maximum panel size ≤20*24 inch \ Need to review if beyond range
35 impedance control Impedance control tolerance ±10%,50Ω and below:±5Ω \ <±10%,50Ω and below <±5Ω
bow and twist bow and twist tolerance bow and twist≤0.75% 0.75%≤bow and twist≤0.5% bow and twist<0.5% asymmetry boards bow and twist tolerance 1.2%
36 HASL processing capacity component hole diameter hole diameter>0.5mm 0.4mm≤hole diameter≤0.5mm
board thickness 0.5mm≤board thickness≤3.5mm 0.4mm≤board thickness<0.5mm
thickness 2um≤thickness of Tin≤30um \ \
37 Acceptance Criteria IPC standard IPC2 level standard IPC Level 3 standard


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Front-end data preparation

01.PPE - プリプロダクションエンジニアリング

顧客提供のデータ(ガーバー)を使用して、特定のPCBの製造データ(イメージングプロセス用のアートワークおよび穿孔プログラム用のドリルデータ)を作成します。 エンジニアは要求/仕様を機能と比較してコンプライアンスを確保し、さらにプロセスステップと関連するチェックを決定します。 PCBWay Groupの許可なしに変更することはできません。


02.Board Cutting (Copper Clad Laminate Cutting)

PCB production starts with a large piece of sheet material. Due to the limitations of PCB production equipment and manufacture capabilities, the factory has requirements for its minimum and maximum processing size. Therefore, under the guidance of manufacture instruction (MI), the raw material of PCB (Copper Clad Laminate ) needs to be cut into the processing size by automatic cutting machine before production.

print icon


段階1は、アートワークフィルムを用いて感光性ドライフィルムおよびUV光を用いてボード表面に画像を転写することであり、これはアートワークによって露光されたドライフィルムを重合する。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。
イメージング - 電子データをフォトプロッタに転送するプロセス。フォトプロッタは、光を使用してネガティブ画像回路パターンをパネルまたはフィルムに転送します。

etch icon


段階2は、エッチングを用いてパネルから不要な銅を除去することである。 この銅が取り除かれると、残りのドライフィルムは取り除かれ、デザインに合った銅回路が残ります。 エッチング - 導電性または抵抗性の材料の不要な部分を化学的、または化学的および電解的に除去すること。

aoi icon


回路が設計と一致し、欠陥がないことを確認するためのデジタル「画像」に対する回路の検査。 ボードのスキャンによって達成され、それから訓練された検査官はスキャンプロセスが強調したどんな異常でも確かめるでしょう。 PCBWayグループは開回路の修理を許可しません。

Lamination icon

06.Lay-up and bond (Lamination)

内層には酸化物層が塗布され、次いで層間を絶縁するプリプレグと共に「積み重ね」られ、銅箔が積み重ねの上下に加えられる。 積層工程は、感光性ドライレジストと積層しながら、内層を極端な温度(375°F)および圧力(275から400psi)下に置くことからなる。 PCBを高温で硬化させ、圧力をゆっくり解放し、次いで材料をゆっくり冷却する。

drilling icon

07.Drilling the PCB

私達は今多層PCBの中で電気接続を後で作成する穴をあけなければならない。 これは、すべての内層接続に対して位置合わせを行うことができるように最適化する必要がある機械的穴あけプロセスです。 この工程でパネルを積み重ねることができる。 穴あけはまたレーザーのドリルによってすることができます

copper icon


PTHは穴の壁とパネル全体を覆う非常に薄い銅の堆積物を提供します。 信頼性の高い銅の析出物を非金属製の穴の壁にもメッキできるように厳密に制御する必要がある複雑な化学プロセス。 それ自体では十分な量の銅ではないが、我々は今や層間と孔を通して電気的に連続している。パネルめっきはPTH堆積物の上により厚い銅堆積物、典型的には5〜8μmを提供するために続く。 この組み合わせは、トラックおよびギャップの要求を達成するために、メッキおよびエッチングされる銅の量を最適化するために使用されます。

image icon


内層プロセス(感光性ドライフィルムを使用した画像転写、UV光への露光、エッチング)と似ていますが、主な違いが1つあります - 銅/定義回路を残したい部分でドライフィルムを削除します。 プロセスの後半で銅。

Plating icon


追加のめっきがドライフィルム(回路)のない領域に堆積される第二の電解めっき段階。 銅がメッキされると、メッキされた銅を保護するためにスズが塗布されます。

etch icon


これは通常3段階のプロセスです。 最初のステップは青いドライフィルムを取り除くことです。 2番目のステップは、露出した/不要な銅をエッチング除去する一方で、スズの堆積物が必要な銅を保護するエッチレジストとして機能するようにすることです。 最後の3番目のステップは、回路を離れる錫メッキを化学的に除去することです。



内層AOIの場合と全く同様に、画像形成されエッチングされたパネルは、回路が設計を満たし、それが欠陥がないことを確実にするために走査される。 PCBWayの要求により、開回路の修理はできません。



ソルダーマスクインキはPCB表面全体に塗布されます。 アートワークとUV光を使用して、特定の領域をUVにさらし、露光されていない領域(通常ははんだ付け可能な表面として使用される領域)を除去します。 残りのソルダーマスクはそれから完全に硬化されてそれを弾力のある仕上げにする。 プロセスのこのステップはクリーンルームで行われます。

Surface finish


次いで、露出した銅領域に様々な仕上げが施される。 これは表面の保護と良好なはんだ付け性を可能にするためです。 さまざまな仕上げには、無電解ニッケル液浸金、HASL、液浸銀などがあります。厚さとはんだ付け性のテストは常に行われます。



これは、ガーバーデータで定義されている顧客の設計に基づいて、製造パネルを特定のサイズと形状に切断するプロセスです。 配列を提供したりパネルを売ったりするときに利用できる3つの主なオプションがあります - 得点、ルーティングまたはパンチ。 すべての寸法は、パネルの寸法が正しいことを確認するために、お客様から提供された図面に対して測定されます。

Electrical test


トラックとスルーホールの相互接続の完全性をチェックするために使用されます - 完成したボード上に開回路や短絡がないことを確認するためにチェックします。 2つのテスト方法があります。小体積用のフライングプローブと体積用のフィクスチャです。すべてのPCBを元のボードデータと電気的にテストします。 フライングプローブテスターを使用して、各ネットをチェックして、ネットが完全であり(開回路がない)、他のネットと短絡していないことを確認します。



プロセスの最後のステップでは、鋭い目の検査官のチームが各PCBに最終の慎重なチェックオーバーを行います。合格基準に照らしてPCBを視覚的に検査し、PCBWay「承認」検査員を使用します。 手動の目視検査とAVIを使用する - PCBとガーバーを比較し、人間の目より速いチェック速度を持ちますが、それでも人間による検証が必要です。 すべての注文は寸法、はんだ付け性などを含む完全な検査も受けます。