3rd-order 18-layer buried/blind via PCB, mainly used in the field of chip testing.
24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm
24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm
20 layers, Material: TU-872, Thickness: 5.0±0.5mm
16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm
16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm
14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 5.0mm±0.5mm
お問い合わせ!
私達のカスタマーサービス+86-571-85317532
I am impressed with the quality of the boards, the delivery time and responce to all my questions. Best price excellent service and speedy delivery. When I need another board I will certainly use this supplier. "
спасибо за платы! платы очень хорошего качества. надежный продавец. оперативно отвечал на вопросы. заказ выполнили и отправили очень быстро.Заказываю платы не в первый раз - как всегда только лучшие впечатления. 5+++. 4 числа отправил файлы 26-го забрал на почте в Москве."