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弊社製プリント基板の例

私達は簡単なものから複雑なベアボードを作るためのPCB製造能力を持っています。
下記のプリント回路例をご覧になり、ご質問がある場合やフォームの見積もりをご希望の場合はお知らせください。

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20-layer server backplane PCB

Applications
Server field
Features
High speed material + back drill
Material
TU-872
Layers
20 layers
Thickness
5.0±0.5mm
Min Hole Size
/
Min Track/Spacingh
75/75um
Minimum board thickness and hole ratio
12:1
Surface Finish
/
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製品詳細

The 20-layer server high-level backplane PCB is made of Tai Yao TU872SLK material and surface immersion gold technology. The PCB circuit board is widely used in data center server PCB backplanes.



  • 24-layer high-density high-speed PCB

    24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

  • 24-layer high-density aerospace PCB

    24 layers, Material: TU872SLK, Thickness: 3.2±0.32mm

  • 16-layer thick-gold PCB

    16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 6.5mm±0.3mm

  • 16-layer ultra-fine pitch PCB

    16 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

  • 14-layer high-thickness-to-diameter ratio semiconductor test thick gold PCB

    14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 5.0mm±0.5mm

  • 3rd-order 18-layer buried/blind via PCB

    18 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.1±0.21mm

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