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1.フレキシブルプリント基板とは
フレキシブル回路（またはフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント、フレキシブル回路基板などとも呼ばれます）は、電子および接続ファミリーのメンバーです。これらは、導電性回路パターンが付着された薄い絶縁ポリマーフィルムで構成され、通常は導体回路を保護するために薄いポリマーコーティングが付されています。この技術は、1950年代以来、電子機器を相互接続するためにさまざまな形式で使用されてきました。現在、最も重要な接続技術の1つであり、今日の最も先進的な電子製品の製造に使用されています。
高温・高密度アプリケーション：
多くの場合、フレキシブル回路はポリイミドや類似のポリマーで作られています。この材料は、ほとんどの剛性回路基板材料よりも熱を放散するため、フレキシブル回路は剛性回路基板の性能に影響を与える可能性がある場所に配置することができます。
フレキシブル回路基板は、-200℃から400℃までの極端な温度に耐えるように設計されており、これがなぜ石油・ガス産業の掘削孔測定に非常に望まれる理由の1つです。
実際、これらの条件とほとんどの産業環境で小型で目立たないデバイスが必要なことから、フレキシブル回路は、ほとんどの産業センサー技術のエンジニアリング設計において最初の選択肢を表しています。
高温耐性は通常、優れた耐化学性と放射線および紫外線曝露に対する優れた耐性を伴います。高密度回路基板設計でインピーダンスを制御できる能力と組み合わせると、フレキシブル回路設計は製造業者に多くの利点を提供します。
ポリエステル(PET)とポリイミド(PI)素材の違いは何ですか？
フレキシブルPCBの原材料と積層は、フレキシブル回路の品質を決定します。市場の需要に応じて、フレキシブル回路基板に使用される3種類の基材があります。ポリエステル(PET)、接着性ポリイミド(PI)、接着性のないポリイミド(PI)です。PETとPIの違いを知っていますか？知らない場合は、一緒に学びましょう。
ポリエステル(PET)とポリイミド(PI)の利点と欠点については、以下の表をご参照ください。あなたの参考になることを願っています。以下のフォームに従って、適切な原材料を選択することができます。
| Polyester(PET) | Adhesive Polymide | Adhesiveless Polymide | |
| Flexibility (2mm radius) | Bad | Good | Best |
| Tear strength | 800g | 500g | 500g |
| Strip strength in the air | 1050N/M | 1750N/M | 1225N/M |
| Eatching>=20% | BEST | Bad | Good |
| Working temperature | 80 | 85~165 | 105~200 |
| Chip | Bad | Good | Best |
PET素材の利点。生産工程が少ない、価格が安い、リードタイムが短い。
PET素材の欠点。ポリエステル材料は、はんだ付けの流れを通過することはできません。それからそれは高温度の環境で働くことができません。
ポリイミド（PI）の利点。それは曲げることは容易である。高温で作業することができます。
ポリイミド（PI）の欠点。原料の価格はPolymideより大いに高い。
注文の二重側面ペットpolyimide透明なPCBのサーキットボード
なぜすべての回路基板をフレキシブルにしないのか？
フレキシブル基板は確かに便利ですが、すべての用途で剛性基板に取って代わるわけではありません。コスト効率は、消費者製品の設計に完全にフレキシブルな回路基板を採用することの主な障害です。剛性基板は製造および自動化された大量製造施設での取り付けが安価です。
通常、革新的な製品の理想的な解決策は、必要に応じてフレキシブル回路を組み込み、製造および組み立てコストを抑えるために可能な限り信頼性の高い剛性回路基板を使用することです。
一部のメーカーは、ハイブリッド剛性-フレックス印刷回路基板を使用しています。これは、ラップトップコンピューターや医療機器などで一種のリボン状のフレキシブル回路を使用して剛性回路基板を互いに接続することができます。これらの基板は、それぞれの基板ベーステクノロジーの強みに焦点を当てて、多数のエンジニアリングニーズに対応するように複合化され設計されています。
PCBWayは、製品メーカー向けにフレキシブル回路基板と印刷回路基板の両方を作成しています。当社の営業担当者と相談し、製品プロトタイプの設計がフレキシブル基板タイプまたは剛性基板タイプで最適にサポートされるかどうかを確認してください。
以下の表でPCBWay Rigid-flex基板製造能力を確認してください。
Feature | Capability |
| LAYER | 26L(Rigid-flex) |
| Min. Track/Spacing | 0.065 mm/0.065 mm |
| Min. Hole /pa Size | 0.10/0.35 mm |
| Rigid-Flex Thickness | 0.25-6.0mm |
| MAX CU Thickness | 4 OZ |
| Drilling accuracy | +/-0.05 mm |
| PTH diameter tolerance | +/-0.05 mm |
| MAX WPNL SIZE | 620 mm × 500 mm |
| Finish Cooper(Flex Part) | 0.5-2oz |
| Finish Cooper(Rigid Part) | 1-4oz |
| Surface treatment | ENIG、Electric gold、IM-Ag、Electric Ag、HASL、HASL-LF、 IM-Sn、Electric Sn、OSP、Caborn、Pt、NI-Pd-AU |
| Max board thickness : PTH diameter | 13:1 |
| Build time | 7-20 days |
| RFQ | 1-2 days |
PCB Technology Roadmap – Flex
Item | 2022 |
| LAYER | 1-12 |
| Board thickness (without stiffener) | 4‐40 mil |
| Tolerance of single layer | ±1.0mil |
| Tolerance of double‐layer (≤12mil) | ±1.2 mil |
| Tolerance of multi‐layer (≤12mil) | ±1.2 mil |
| Tolerance of multi‐layer (12mil‐32mil) | ±8% |
| Tolerance of board thickness (including PI stiffener) | ±10% |
| Min. board size | 0.0788” *0.1576” (without bridge) 0.3152” * 0.3152” (with bridge) |
| Max. board size | 8.668” * 27.5” |
| Impedance control tolerance | ±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| Min. coverlay bridge | 8 mil |
| Min. bend radius of single layer | 3‐6 times of board thickness |
| Min. bend radius of double‐layer | 7‐10 times of board thickness |
| Min. bend radius of multi‐layer | 10‐15 times of board thickness |
| Min. mechanical drill hole | 4 mil |
| Inner Layer Trace/ Space | 2/ 2 mil |
| Outer Layer Trace/ Space | 2/ 2 mil |
| Solder mask color | Green\Black |
| Surface treatment | HASL ,ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft gold, Hard gold, Immersion silver and OSP, Immersion tin |
| Laser accuracy (Routing) | ±2 mil |
| Punching accuracy (Routing) | ±2 mil ‐ ±6 mil |
フレックス/フレキシブルPCBおよびリジッドフレックスPCBのサンプルをご覧ください>>
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