高度PCB製造コスト計算機 ― HDI、高周波、厚銅PCBの製造価格を取得 ― PCBWay

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価格と製造時間

PCB詳細リスト

材料

インク: TAIYO,Kuangshun

基板の種類

層: 層

寸法

枚数: ()

厚み

最小パターン幅／ 間隔

最小ビア径

レジスト

シルクスクリーン

表面処理

銅箔の厚み

カスタマイズサービスおよび高度オプション

最終検査報 告書（無料）

運賃:

$125

UNITED STATES OF AMERICA

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PCBコスト:

$ 0.00

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UNITED STATES OF AMERICA

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高い信頼性と保証/耐久性のあるPCB 優品基板のケーパビリティ

基板の種類:

基板仕様:

基板の種類:

面付け要求:

ルートプロセス:

異なった面付けの種類 :

* 寸法 (シングル):

* 枚数 (シングル):

層:

銅層:

材料:

厚み:

最小パターン幅／間隔:

最小ビア径:

レジスト:

シルクスクリーン:

エッジコネクタ:

無電解金 メッキの厚さ:

Au/Niの厚さ:

ENEPIGの厚さ:

表面処理:

ENEPIGの厚さ:

Au/Niの厚さ:

無電解金 メッキの厚さ:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

銅箔の厚み:

内層銅:

最終検査報告書（無料）:

その他特殊加工:

メタルマスク 基板と一緒に注文する

メタルマスクの種類:

ステップメタル マスク:

寸法 (mm) :

メタルマスク サイド:

枚数:

厚み:

既存の基準点:

電解:

その他特殊加工:

部品実装サービス 上記のPCBは部品実装サービスが必要です

3つのフレキシブルオプション:

基板の種類:

半田面:

* 枚数:

* 注意:

ユニークの部品の数:

SMD部品の数:

BGA/QFP部品の数:

挿入部品(DIP)の数 :

実装の詳細情報:

価格と製造時間

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異なった面付
けの種類 :

最小パターン幅／
間隔:

無電解金
メッキの厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

ENEPIG
の厚さ:

無電解金
メッキの厚さ:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

最終検査報
告書（無料）:

その他
特殊加工:

メタルマスク基板と一緒に注文する

ステップメタル
マスク:

メタルマスクサイド:

その他
特殊加工:

部品実装サービス上記のPCBは部品実装サービスが必要です

3つのフレキシブル
オプション:

ユニークの
部品の数: